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有人说,科比的绝杀命中率才23%就被称为关键杀手,这是为什么?

诚夏爱明

2021/11/26 15:49:52

有人说,科比的绝杀命中率才23%就被称为关键杀手,这是为什么?
最佳答案:

有美国媒体统计了一下比赛还剩24秒之内的关键球命中率,科比是27中7,命中率只有百分之25.9,低于乔丹和詹姆斯。看到这个数据以后,很多朋友就好奇了,科比的关键球命中率不高啊,为什么还被认为是最值得信任的关键杀手呢?下面我们来分析一下。

关键球的意义不仅仅在于必须打进,更在于打的坚决,敢于承担责任。

通过科比与乔丹和詹姆斯的最后时刻关键球对比我们发现,科比命中率最低。但是大家同样也会注意到一件事,科比投的最多。科比投了27次,而詹姆斯只投了12次,这是因为有老詹的比赛关键时刻少吗?绝对不是,这是因为科比更敢于承担责任,他在关键时刻打的更加坚决。

当比赛到了最后时刻,一球定胜负的时刻,这个球应该谁来大,毫无疑问是球队老大,因为他的球队地位最高,他的工资最高,他必须要惩罚最大的责任。当关键时刻到来的时候,科比眼神坚定,不慌不忙的寻找着机会,这个时候防守球员心惊胆战,他知道科比一定会进攻,而科比的队友也会心里非常踏实,即便是科比分球,也会给他们创造出空位的机会。科比打关键球的时候让对手更加害怕,让队友更加当中,这种意义是非常大的。而且还有一点我们忽略了,所有人都知道科比要进攻,所以必然会对他重病防守,那么其他位置必然空虚,科比即便是没投进,湖人队在抢篮板的时候也会有优势,而科比在职业生涯多久多次第一次进攻不仅,拿到队友抢到的前场篮板以后命中绝杀。所以总的来说,科比的关键球威胁是最大的,而且真实命中率并不低。

詹姆斯的命中率确实高一些,但是他出手那么少,这就意味着他在关键时刻传球比较多。正是因为他有这个特点,所以防守球员在防他的时候不会慌张,而且老詹的之所以命中率高还有一个原因,他不会勉强投篮,一旦发现机会不好就传了,但是问题在于很多的时候他的机会不好,他队友的机会也不好,所以队友也是匆忙一投,结果不进,这就明确了,老詹的命中率高不是他把握性他,而是有人给他分担命中率了。这也是为什么一提到关键球,人们都普遍认为科比比老詹更厉害。

关键球是心理的较量,敢于承担责任才是最重要的,这也是科比受人尊敬的原因。

哈喽时空鸵鸟

2021/11/28 16:12:31

其他回答(2个)

  • 初妈要加油

    2021/12/1 17:06:58

    **不可怕,可怕的是忽略**。美国总统,就是个忽略**的总统。

  • 带梦想私奔

    2021/12/5 20:23:37

    CPU是不是人造物的巅峰这个我不知道,我知道的是就目前来说从制造的工艺复杂度来说,在民用这个级别可以说是没有一个能够和CPU的复杂度能比较了,要说这是民用级别的造物巅峰是真的一点也不为过。废话不多说先放几张图看看。

    上面这种图就是在特殊机器下透视的出来的结果,可以非常清晰的看见CPU内部的层状结构,越往下线宽越窄,越靠近器件层。这可是放大了几千倍才能看到的结果,你就想一下,在一个针尖大小的面积按照现在工艺可以放下3000个左右的mos管,可想而知这是一种多么复杂惊人的工艺水准,再来看下截面图

    以上界面图是CPU的和讯截面图,大概有十层,其中最下层为器件层,即是MOSFET晶体管。而这些晶体管基本都是纳米级别的,想一想要在比指甲盖大的芯片上封装几亿个晶体管并且还要将这几亿个晶体管用铜线连接起来你就想想这是一个多么可怕的过程。先来看看我们人类是如何将自己的智慧去解决这么复杂的一项工程的。

    CPU制作原理

    按照CPU的制作工作原理,从沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、这系列的过程只是一个大的过程,要是在细分其中的小工艺整个工艺过程都在几百个。

    1.首先你的要熔炼硅,做成一个纯度达到99.99999%的硅锭,相当于一百万个硅原子中最多只能掺杂一个杂质,然后通过切割的方式会得到一个晶圆,也就是单个硅晶片。

    但是你要看到的是下图当中的硅晶片其中有一个技术就是抛光,别说其他的技术就是这个抛光技术世界上也就那么几个国家能够掌握,其中我国也不具备。

    2.下面即使光刻胶说白了就是在硅晶片上涂抹一层光刻胶,但是这个涂抹是非常有技术的,是非常薄的一层薄膜这个技术也是比较难掌握的。

    3.光刻胶层随后透过掩模(Mask)被曝光在紫外线(UV)之下,变得可溶,期间发生的化学反应类似按下机械相机快门那一刻胶片的变化。掩模上印着预先设计好的电路图案,紫外线透过它照在光刻胶层上,就会形成微处理器的每一层电路图案。

    4.使用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分,而剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。

    5.紧接着就是粒子注入。也就是掺杂制作出PN节。有了这一步基本上一个mos管大概样的样子就形成了。

    6.。在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞,并填充铜,以便和其它晶体管互连。

    最终在通过磨平将上面一层的铜层磨掉,一个真正的mos管就制作成功了。

    7.在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞,并填充铜,以便和其它晶体管互连。

    8.然后再把各个晶体管连接起来,大约500纳米。在不同晶体管之间形成复合互连金属层,具体布局取决于相应处理器所需要的不同功能性。芯片表面看起来异常平滑,但事实上可能包含复杂的电路,放大之后可以看到极其复杂的电路网络,形如未来派的多层高速公路系统。

    以上的步骤只是个大概的流程,其中一些流程要反复的光刻和蚀刻,还有线路的连接要反复的基层互相之间一层一层进行连接。可见这是一个多复杂的过程,可怕的是每个MOS管都是纳米级别的,小到只能显微镜可能才能看见。

    工艺多复杂

    上面只是涉及到了很小一部分的生产工艺过程,先不说里面的涉及到的制作技术,就说生产制造的设备光刻机这个永久的话题,目前来说靠一个国家的力量是难以突破的。AMSL能够造出这样的怪物机器也是集成了多个国家的技术以及各种专利,是好多个巨头公司联合投资才搞出来的一种顶尖设备,单靠任何一个国家的技术储备都无法实现。

    就是其中各种几个原子层厚度的工艺技术也不是谁都能随便搞定的。

    因此不论是从工艺的复杂度和各种制造的复杂度来说,CPU简直就是目前人类在极小制造业的巅峰之作,也是民用级别里面的巅峰产物,可以说是目前聚集了人类的各种学科范畴的顶尖理论研究成果的产物。

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